单位：上海三思电子工程有限公司

 

点评：该产品是以陶瓷作为散热基材的模块化设计。每个模块由8颗小功率芯片组成，这使得单元模块具有较低的热密度。此外，各个模块之间有充足的镂空空间用以空气对流，从而实现了快速散热。在这种优秀的热管理技术之上，该产品才能得以实现小、巧、轻、薄的造型特征。